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倒装芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

硅基gan蓝光led外延材料转移前后性能

利用外延片接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

贴片式led(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( led)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率型led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流试验、-40~100

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

【特约】led型材灯具散热器设计论述

虑,直接通过贴片、回流技术将led与带绝缘层的铝基板接可以很好解决这一难题。   市场上有很多关于热设计的文章,讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56

“三大关键”解决矩阵式led封装技术难题

近几年发光二极管(led)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像led显示器背光和投射系统这

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20

大功率白光led倒装方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

cob接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

led隧道灯技术的现状总结

构的led热阻降低(4℃/w),整体系统热阻为(20℃/w)度,(传统仿流明结构led器件组成模组后系统热阻为30℃/w),同时还可采用自动贴片机通过回流的生产技术,极大的提高生

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33

gan基倒装led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

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