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经过十余年的研发投入，国内led封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破，市场占有率逐年提高。但目前led封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机
https://www.alighting.cn/news/20180723/157741.htm2018/7/23 9:20:57
回流焊接式推插端子台，为增城市元茂贸易有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171113/153659.htm2017/11/13 17:06:13
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
晶、点胶、分光、编带等设备国产化率显著提高;另一方面，以焊线机为代表的高精尖技术领域仍被国外设备巨头牢牢把控。中国led行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环
https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41
”异军突起，部分国内企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，以焊线机为核心业务的翠涛自动化便是其中一
https://www.alighting.cn/news/20160913/144151.htm2016/9/13 10:26:07
晶电在四元led产线进入满载之后，蓝光led也受惠于tv背光订单回流，产能利用率从90%重新步入满载状态，晶电已重启冻结的产能，将璨圆厂区的新机台搬迁之后导入量产，整个第3季
https://www.alighting.cn/news/20160831/143676.htm2016/8/31 9:54:16
贴片胶的作用表面黏着胶(sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保
https://www.alighting.cn/resource/20160824/143247.htm2016/8/24 13:51:54
且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以csp又俗称“无封装芯片
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
日亚化告vizio的影响让大陆厂商出口到海外市场需要附上专利证明，以欧美市场来说就要有几大家的专利授权，这让部份大陆厂商主打低阶产品的海外策略，一些得回流在大陆本地市场销售才行。
https://www.alighting.cn/news/20160616/141223.htm2016/6/16 9:40:09
