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led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
本文简述led 及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法，以供led 研发、生产和应用企业参考。
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127358.htm2011/8/1 12:09:19
本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律，论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质，提出了大功率led热阻的精确测量方法，并利用结构函
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2008721/V550.htm2008/7/21 11:05:00
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
2011年久元正式跨入led封装的固晶机及打线机，透过旗下子公司威控生产制造，其固晶机已经开始正式出货，月产能为100台。同时，另一封装设备打线机月产能为50台，将于2011年
https://www.alighting.cn/news/20110817/114999.htm2011/8/17 9:42:32
