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led封浅谈——晶热阻

晶是led封过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

晶缺陷引起的非均匀结温的评估

本文探讨了由由晶缺陷引起的非均匀结温,并进行了总结评估,欢迎下载交流。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48

佳能机械推出新型全自动晶机bestem-d10fx

近日,佳能机械(canon machinery)向业界隆重推出了一款晶机新机型——全自动晶机bestem-d10fx。新产品除拥有全自动上下料功能、大大降低人工成本外,在精度

  https://www.alighting.cn/pingce/20120322/122376.htm2012/3/22 9:18:59

信越发表一系列高亮度led用有机硅晶材料

日本材料大厂信越化学工业(shinetsu)今天发表了一系列高亮度led用的有机硅晶材料(シリコーンダイボンド),将提供led产业在制作高亮度led产品时,拥有可靠度更高的有机

  https://www.alighting.cn/news/20070913/94379.htm2007/9/13 0:00:00

绿色,低碳产品-led紫外线光设备

一份出自东莞恒晖彩印机械厂有限公司的关于介绍《绿色,低碳产品-led紫外线光设备》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125563.htm2013/5/27 10:52:58

台厂斥资2亿携手日机共同开发uv led产品

台塑集团旗下台塑化抢进杀菌商机,董事会通过与日本日机(nikkiso)共同投入开发uv-led应用产品,双方将合资设公司,台塑化投资36亿日元(折合人民币约2.1亿元),日机

  https://www.alighting.cn/news/20180403/156238.htm2018/4/3 11:04:43

银胶—并非大功率led晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的定是无需导电性晶胶的,这时较为理想的晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

bivaropto的多功能表面贴rgb led可提供全彩色显示

bivar公司的光电部门bivaropto日前宣布推出新型rgb表面贴led。

  https://www.alighting.cn/resource/20040620/128403.htm2004/6/20 0:00:00

大功率白光发光二极管的金属化晶封技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化晶的方法和工艺,有效地消除回流焊晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

深圳市绿电气科技有限公司——2021神灯奖申报智能照明百强企业

深圳市绿电气科技有限公司参加2021阿拉丁神灯奖智能照明百强企业评选。

  https://www.alighting.cn/news/20210316/170999.htm2021/3/16 15:53:30

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