站内搜索
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
