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转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

led蓝宝石基板技术介绍

目前超高亮度白/蓝光led的品质取决于氮化镓磊晶(gan)的材料品质,而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关,蓝宝石(单晶al2o3 )c面与ⅲ-ⅴ和ⅱ-ⅵ

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/153840_35.htm2011/7/1 15:38:40

功率型led散热基板的研究进展

用,指出了功率型led基板材料的发展趋势及需要解决的问

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40

led关键材料实现高效低成本

近日消息,中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目,日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发,取得了几项成果。

  https://www.alighting.cn/2013/1/9 11:16:02

led铝基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性

  https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

led衬底|基板(substrate)

通俗来讲,led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材

  https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

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