基板设计-阿拉丁站内搜索引擎

些led模块在实际应用可组装在一整排呈线光源,或作成数组排列或圆形排列,再接合在一片散热基板上作为面光源。但对于许多终端的应用产品,如迷你型投影机、车用及照明用灯源,在特定面积下所

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在

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