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led的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
体化的进程，中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 五、封装设计差异 led的封装形式主要有支架式led、表贴式led及功率型led三大主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
点击进入更多精彩点评案例：http://www.alighting.cn/special/20130912/index.htm 点击查看案例：广州塔(小蛮腰)建筑照明设计 项目
http://blog.alighting.cn/200269/archive/2013/12/12/346044.html2013/12/12 10:42:18
项目名称： g1会所坐落地点： 北京市朝阳区面 积： 2500㎡设计公司： 筑邦臣照明设计： 筑邦臣设计时间： 2014.03-2014.05竣工时间： 2014.05-2014.
http://blog.alighting.cn/208378/archive/2014/9/24/358284.html2014/9/24 17:02:53
种类型。常规小功率led的封装形式主要有：直插式dip led、表面贴装式smd led、食人鱼piranha led和pcb集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心，其封
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(lead)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
