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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
对于多芯片led模组，紧密放置的led灯组成灯串，多个led灯按照串联、并联或串并联结合的配置方式连接，共享同一个恒流或恒压源，各led灯串通常由稳定电流驱动，该电流在所有led
https://www.alighting.cn/resource/20140829/124310.htm2014/8/29 14:48:59
以覆盖2700～13000k,并且显色指数均可做到80以上,完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mw)进行不同的串并联组合,可以实现不同的额定电压与电
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
日前，led 照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led，从而进一步壮大了其高功率彩色 led 产品的阵
https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00
随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展，未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此，阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士，为未
https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04
2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报，由中国照明学会组织专家评选，经评审委员会审议通过，“多芯片封装大功率led照明应用技术及系列产品”获第四届
https://www.alighting.cn/case/200967/V5701.htm2009/6/7 15:14:46
