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大功LED的散热设计

大功LED的器芯温度会急速上升,当其结温(tj)上升超过最大允许温度时(一般是150℃),大功LED会因过热而损坏。因此在大功LED灯具设计中,最主要的设计工作就是散热设

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25

大功LED的制程技术

大纲:   大功LED的发展   大功LED制程技术   大功LED的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

分享:大功LED照明灯具设计

在开发一款LED照明灯具的时候,得先要有个定位(开发灯具条件表,如对灯具的大致结构,功,电性能指标,发光效,防护性能,期望重量等)。

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127778.htm2011/4/7 14:27:58

大功LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功LED封装工艺技术

文章主要是对大功LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

浅谈大功LED及其应用

LED从诞生至今以每10年亮度提高30倍,价格下降10倍的定律快速发展,正在突破大功、高光效、低成本三大瓶颈,不断驶入商用化的快车道。在单色光方面,红光、黄光、蓝光、绿光的光

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125337.htm2013/9/11 13:24:06

大功LED温升和温控的解决办法

这篇文章从灯具及驱动器的设计2个方面提出降低大功LED灯温升及温控的方法和技术,有效降低和限制了大功LED灯的温升。

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127388.htm2011/7/27 14:47:26

大功LED封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

大功LED 的散热设计

近年来,大功LED 发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w 的超大功白光LED。与前几年相比较,在发光效上有长足的进步。

  https://www.alighting.cn/resource/20140103/124941.htm2014/1/3 17:21:02

大功白光LED

介绍大功白光LED的一些相关专业知识,普及下对大功白光LED的专业知识,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 12:00:18

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