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星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料，现在分享跟大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09
大功率led的市场的使用率正在扩大。在工业照明应用中使用这些设备，会带来高效率。正是因为效率越高，散热就越低，最终，热管理就越简单、便宜。鉴于led行业的状况，所以许多芯片制造商正
https://www.alighting.cn/news/20170922/152867.htm2017/9/22 10:20:48
利用激光能量密度高、无接触的加工方式等优势，在照明行业的应用越来越普及，很多业内人士对激光切割、打标工艺也早已不再陌生。那么，今天就来探讨下还有哪些激光技术将逐渐取代传统工艺，广
https://www.alighting.cn/news/20160613/141080.htm2016/6/13 13:48:57
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
