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科锐获2014 lighting for tomorrow固态照明大奖

用科锐(nasdaq: cree)高密led设计的小型化cxa hd轨道灯参考方案荣获固态照明设计方向性照明组别的大

  https://www.alighting.cn/news/20140918/108483.htm2014/9/18 10:43:56

科锐邵嘉平:高密led技术引领市场

照明产品应该去追求一些更加本质的东西,即在实现它的功能之外还能做什么,这才是最有价值的东西,就是如何为用户创造更多的体验。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/87545.htm2014/6/9 16:10:52

led显示屏行业映现杀手锏!高密小间距分销渠道化

为了解决经销商融资难的问题,2016年强力巨彩全面启动银企合作,将斥巨资2亿元人民币,开放额,简化流程,全面扶持强力巨彩省核心经销商铺设和完善终端网点。

  https://www.alighting.cn/news/20160415/139417.htm2016/4/15 9:33:09

2014年照明led封装规模占全球高亮led市场三成

2014年全球高亮led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

日本京瓷:最快打印用uv硬化系统 借助紫外led芯片的高密封装实现

京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”,已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20

封装技术趋势由高密转向高速+低成本化

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密”的实现日趋困难。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47

牛尾光源展出高密封装led芯片模块

日本牛尾光源(ushio lighting)在“lighting fair 2009”(09年3月3~6日,东京有明国际会展中心)上公开了高密封装led芯片的led模块等。展

  https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00

rohm开发出支持单亮的0603尺寸(1608mm)高亮芯片led“sml-d15系列”

全球知名半导体制造商rohm面向以汽车音响和仪表盘等车载设备为首的工业设备、消费电子设备的显示面板,开发出最适合单亮的0603尺寸(1608mm)高亮芯片led“sml-

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135302.htm2015/12/15 17:44:54

欧司朗光电半导体推出新型高亮反射镜led

近日,欧司朗光电半导体公司推出新型高亮ceramos反射镜led,专为基于导光板的显示器在高环境光条件下(如现在的tft显示器、汽车仪錶盘和飞机驾驶舱)的背光照明身定做,特

  https://www.alighting.cn/news/20080602/93981.htm2008/6/2 0:00:00

芯片led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

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