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“倒装时代”的昨天、今天、明天

6月4日,国内最早研制倒装led芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产

  https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29

私人订制:晶科e-flash

当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种,如何选择合适的闪光灯器件及解决方案,就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“金线封装”产

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56

晶科电子:坚持创新打造led集成芯片领导品牌

led金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

一种金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

晶科电子荣获中国led首创奖金奖

“ led金线封装技术”荣获“中国led首创奖”金

  https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44

粤企研发国内首台大功率led全自动金线共晶一体机

近日,由惠州大亚湾永昶电子工业公司自主研发的国内首台大功率led全自动金线共晶一体机,打破国外技术封锁,填补了国内共晶焊接设备关键技术的一项空白,价格只是进口产品的一半。

  https://www.alighting.cn/news/2013624/n494253047.htm2013/6/24 10:01:40

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

大势所趋 “封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

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