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e-star最新一代金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

封装”也是封装

号称“封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

“倒装时代”的昨天、今天、明天

6月4日,国内最早研制倒装led芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产

  https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29

led“三”革命:封装散热、电源

大限度降低led价格的“三”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三”产品,就是封装散热、电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

覆晶金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

覆晶金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水封装芯片应用项目,封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

大势所趋 “封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

私人订制:晶科e-flash

当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种,如何选择合适的闪光灯器件及解决方案,就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“金线封装”产

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

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