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封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
型的 ic 感测器归类，但是下文将概略说明这些硅晶片的输入、内部及输
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124287.htm2014/9/18 9:32:35
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发
https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28
虽然gan leds的发展相当成功，但是使用有机金属化学气相沉积(mocvd)制程却让它们的p型掺杂
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127976.htm2010/7/12 18:09:51
《led行业投资策略》是结合了2012年国内led产业的发展现状，并通过分析a股led行业的在盈利增长点，结合2013年1季度的营收情况给出实质性的建议。
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/9/17410_73.htm2013/8/9 17:04:10
附件为led使用的7大忠告，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/27/165432_87.htm2013/9/27 16:54:32
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127985.htm2010/7/12 17:19:21
针对整备库原照明系统无法根据生产需要进行控制，至使电能严重浪费的现象，力求采用计算机控制系统，达到单灯控制、场景设置、时钟设置的目的。附件为《制技术在工业厂房照明系统中的应用》pd
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/18207_62.htm2014/8/7 18:20:07
