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解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

led光电参数定义及其详解

led 的实质性结构是半导体pn 结,核心部分由p 型半导体和n 型半导体组成的晶片,在p 型半导体和n 型半导体之间有一个过渡层,称为pn 结。其发光原理可以用pn 结的能带结

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23

芯片种类及制作大全

led(light emitting diode,发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片晶片的一端附在一个支架上,一

  https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37

led照明散热技术及实例分析

半导体发光二极管(简称led)是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型与n型半导体之间有一个过渡层,成为p-n结。在正向电压下,电

  https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41

全方位针对不同led封装支架的选材实现对应要求

封装选用led支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架, 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂,能在较长的时间内抵抗蓝光晶片

  https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35

矿山照明中led光源的应用分析

矿山照明光源是矿山机械行业中的重要组成部分,老式的矿灯如白炽灯、荧光灯和高压钠灯等,不但耗电量大,而且灯泡寿命短,发光面积小,光照不均匀。尤其是老式矿灯多为,使用不当会引起矿井瓦斯

  https://www.alighting.cn/resource/20140123/124879.htm2014/1/23 10:28:23

五大趋势带动led显示与led照明产业风潮

资策会产业情报研究所(mic)观察2014年面板与led照明产业发展,归纳出“精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风”五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输、sensor与

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/7/153623_09.htm2014/1/7 15:36:23

led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

大功率led芯片制造方法

我们知道,大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片,如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

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