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本文将作为一篇指导文章，将帮助你顺利通过并简化这个复杂的led驱动器选择流程，理解相关的特征并将它们应用于手边的实际应用，同时向你的led驱动器供应商提出正确的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124156.htm2014/10/29 10:51:24
在使用led的设计中，移位寄存器可能是十分有用的器件。例如，假设系统包括七段显示器、单个指示器或led阵列组成网格或面板，可以使用标准8位移位寄存器，以便允许低引脚数微控制器驱
https://www.alighting.cn/resource/20140829/124309.htm2014/8/29 15:16:22
使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象，利用光学仿真软件tracepro，考察了不同尺寸的阵列
https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30
开发了一款用于半户外液晶显示的117cm(46in)直下式背光结构，采用中功率、高显色指数的led光源，在不使用发散透镜的情况下，使得光源阵列的混光距离在25 mm 以内，中心亮
https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:50:34
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
本文研究了提高led阵列在远场目标照射面内照度的方法，从而满足led照明系统的要求。借助lighttools软件，首先在led阵列上建立反光杯模型，观察其与目标照射面处照度大小及
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124798.htm2014/3/10 11:37:10
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
led显示屏有：计算机控制部分、显示驱动矩阵、led 显示阵列、电源四个大的部分，其中出现问题比较多的地方有：1.接口问题。2.电源问题。3.驱动问题。4.显示问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140123/124876.htm2014/1/23 15:46:52
针对一款阵列型大功率led 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23
本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
