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cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

惠州仁信 新材料股份有限公司液晶组件用光扩散板专用rg-535tv透明gpps树脂——2019神灯奖申报技术

惠州仁信 新材料股份有限公司液晶组件用光扩散板专用rg-535tv透明gpps树脂,为惠州仁信新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160852.htm2019/3/14 17:43:22

惠州仁信新材料股份有限公司rg-535tk抗黄gpps树脂用于led导光板专用料——2019神灯奖申报技术

惠州仁信新材料股份有限公司rg-535tk抗黄gpps树脂用于led导光板专用料,为惠州仁信新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160851.htm2019/3/14 17:43:16

惠州仁信新材料股份有限公司 led灯光扩散板专用rg-535hn透明gpps树脂——2019神灯奖申报技术

惠州仁信新材料股份有限公司 led灯光扩散板专用rg-535hn透明gpps树脂,为惠州仁信新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160850.htm2019/3/14 17:43:04

惠州仁信新材料股份有限公司 光学专用535t透明gpps树脂——2019神灯奖申报技术

惠州仁信新材料股份有限公司 光学专用535t透明gpps树脂,为惠州仁信新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160849.htm2019/3/14 17:42:50

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

三源彩50mm全灌封差分并联全彩二次封装点光源——2019神灯奖申报设计类

三源彩50mm全灌封差分并联全彩二次封装点光源,为深圳市三源彩光电科技有限公司2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159506.htm2018/12/18 14:20:00

日亚化推出新款色温可调cob led系列产品

日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列led灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色led系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

欧司朗推出displix e0808 & displix e1010产品

displix e0808 & displix e1010得益于间距小,led封装极为紧凑,displix led可适用于对角线约 100英寸或更大尺寸的全高清显示屏。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181015/158680.htm2018/10/15 10:33:05

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