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荧光粉涂布是pc-leds白光技术的一个关键工艺，荧光粉涂层的厚度、形状和浓度直接影响白光在空间中亮度、色度的均匀一致性甚至器件的流明效率。目前国内普遍采用的传统灌封工艺已经难
https://www.alighting.cn/resource/20160118/136509.htm2016/1/18 13:59:33
与掺杂有关的耦合电子(空穴)气-纵光学声子模。根据喇曼光谱的选择定则,结合光致发光谱,发现alp-lo/to的相对强度比可以评定晶体algainp mqw的生长质
https://www.alighting.cn/resource/20110816/127308.htm2011/8/16 11:30:27
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
本文主要介绍led封装环节中，出现的led封装胶体不良改善和改进方案，led封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
在led产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温，且不
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
随着led越来越多地代替传统光源，全球照明市场正处于全面变革的前夕。根据麦肯锡分析人员的研究，led照明市场将以年均30%的速度爆发式的增长，到2020年将超过810亿美元的规模，
https://www.alighting.cn/2015/1/20 10:13:29
本文详细介绍了emc和emi设计秘笈，有兴趣的亲可以下载附件学习噢！
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123717.htm2015/1/21 10:01:33
