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建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
本文为led封装工程师就他的一些工作经历,所总结得来的经验,详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
led芯片的制作工艺并不难,只需12步,就可以轻松搞定。
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40
led灯具的封装工艺 led是个高科技含量的东西,在这个圈子里面,有很多所谓的商业机密,由于这些东西关系到一个企业的生死存亡,所以,有些东西是不被大家公开的,包括一些流程或者工艺。
https://www.alighting.cn/2015/1/21 9:52:01
在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36
本文简单介绍了led芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35