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通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估，janssen、douven及van d耿三位博士认为，加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案，热传导性得到增强的同时，又会降低材料的韧
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00
递的方式分为辐射、对流、传导，其中热传导最快。因此在设计大功率led的散热时一般都是参考普通it散热的镶嵌热管(热柱)与外部散热片相结合，在具体操作上各厂家又根据自身掌握的技术开发多
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/11/357669.html2014/9/11 15:29:19
模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径，减小热传导阻力; 2、增大相互传导面积，增加热传到速度; 3、合理的计算设计散热面积; 4、有效的利用热容
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
源的散热分开来，互不干扰，从而保证散热的合理性。热传导的途径有三种，对流、传导及辐射。在封闭的环境中，对流及传导实现的可能较小，而通过辐射将热散发出来，是日光灯管考虑的重点。第四点：安
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/12/355952.html2014/8/12 16:40:22
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
们设计一个温升限值，比如环境温度25度时，不大于25度，然后计算系统热阻。在散热器的材质上，有条件可以选用好的，一般来讲6063的热传导为205w/m。k6061t5为180w/
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/9/353902.html2014/7/9 15:18:57
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
术报告、查看了生产现场和相关证明材料，具体情况向各位汇报如下： 一、产品的重要技术特点： 1、 热管铆接鳍片散热技术 利用热管热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，将热量迅
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39
针对一款阵列型大功率led 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23
热器上下两层散热面，中间由八条立筋相连接，前后通透，同时左右两侧有空气对流孔，加强了型腔内部的空气流通，有利于热量的排出，从而有效的提高了led光源的热传导效率。以上独特的散热设
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/10/347088.html2014/1/10 16:05:07
