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间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
随着led 功率的升高, 热应力对led 的影响越来越显著, 过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减, 还会严重影响led 的峰值波长, 光功率, 光通量等诸多性能参数。因此精确掌
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
d的发热还会使得其光谱移动；色温升高；正向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179119.html2011/5/17 16:49:00
产的发热还会使得其光谱移动；色温升高；正向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/10/320734.html2013/7/10 15:42:26
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/10/320737.html2013/7/10 15:43:37
较复杂，对于单个led而言，如果热能集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非匀称分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。为了解决这个问题，则必
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将led芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏led全彩显示屏的芯片。最新的高导热陶瓷材料，导热率接近铝，膨胀系可调整到
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48
灼热丝试验仪根据相关标准中“灼热丝试验方法”的要求设计制造，模拟灼热元件或过载电阻之类的热源或点火源在短时间所造成的热应力，适用于电工电子产品、家用电器及其材料进行着火危险试
http://blog.alighting.cn/zltjcc/archive/2009/3/14/2591.html2009/3/14 10:13:00
/℃相当)，从而降低了封装热应力。 研究表明，封装界面对热阻影响也很大，如果不能正确处理界面，就难以获得良好的散热效果。例如，室温下接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙，基板的翘
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
