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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
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析各种封装参数对led散热的影响。 2，系统级led热分析：主要是考察led组的散热通路（包括基板导热热阻+基板与散热器接触热阻+散热器热阻）。其中散热器的结构优化是设计的一
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电动阻车器 手动阻车器，阻车器，电动液压阻车器 本公司生产的电动阻车器，是由机架、电动控制装置、传动装置和阻车装置构成，电动控制装置包括动力箱、接触器、电磁铁，接触器通过导线
http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/26/99693.html2010/9/26 10:50:00
