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建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
提出了使用玻璃管散热的led光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装led元件等因素对led结温的影响。
https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:01:51
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
如何使用全彩led广告显示屏?小编来告诉你！
https://www.alighting.cn/resource/20150202/123651.htm2015/2/2 14:49:52
介绍了目前led 常用的几种热界面材料，指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材料。
https://www.alighting.cn/resource/20150128/123675.htm2015/1/28 9:48:27
好的积分球可以针对更极端的情况：1.投射光源，手电筒、探照灯、投影灯专用测试系统fs22.专用激光功率测量系统lpms附件为《半导体照明的光、电、热测量基础及标准》ppt，欢迎大
https://www.alighting.cn/resource/20150127/82196.htm2015/1/27 11:29:53
率led的热设计与封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内容。附件为《大功率led照明技术设计与应用》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
