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led的封装技术

led 的问世,利用荧体与蓝led的组合,就可轻易获得led ,这是行业中最成熟的一种封装方式。

  https://www.alighting.cn/news/2010426/V23525.htm2010/4/26 9:47:48

led封装流程图及设备配置明细

led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

大功率led的封装工艺研究

大功率led制作要能可靠稳定发并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

大功率led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发二极管(led)性能不断提高。从学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

隆达电子发表无封装led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

功率型led封装设计的研究进展

在现有蓝芯片激发钇铝石榴石(yag)荧粉来实现节能、高效的led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型led 的取效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

鸿利电3014 扁平结构封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利电向市面隆重推介高电流高效扁平结构smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高效和高性价比三大优势,主要应用在日

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

高亮度高纯度led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧粉构成led的分析,可以得出这种结构能提高发效率和散热效果的结论。通过对led的构成和电流/ 温度/

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

如何给led温升封装散热?

led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发效率,以及发特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

瑞丰电《多界面-热耦合led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面-热耦合led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

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