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芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

晶科电子芯片模组入围2015神灯奖

2015阿拉丁神灯奖评选,在经过近半年时间的评审之后,晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的芯片模组fp36-c7,在参选产品中脱颖而出,成功入围“十大产品奖”的角逐。

  https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29

芯片集成大功率led照明

通过对自行设计的集成功率型1wled进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架型封装的led明显慢,而色温飘移也不明显。1wled的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

升压型led驱动控制芯片的设计方案

摘要:文章针对高亮度led的驱动要求,提出一种适用于升压型led驱动电路的控制器设计方案。针对led的电气特性,芯片控制策略采用峰值电流模式控制并建立了小信号模型进行系统环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09

晶科电子芯片模组荣获2015 “阿拉丁神灯奖——十大技术奖”

2015年6月9日,阿拉丁神灯奖2015中国照明行业年度盛典在广州星海音乐厅隆重举行,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)芯片模组fp36-c7荣获“阿拉丁神灯奖—

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130222.htm2015/6/17 10:18:05

华灿电推出“熠”系列用高压芯片

近期,华灿电先后推出用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

led效的分析

当前结构的led 的发过程是分两步进行的,电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发芯片发射的蓝子通过输出窗口的荧粉涂层时,其中部分蓝子直接透射通过,其余部

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09

led效的分析

当前结构的led 的发过程是分两步进行的,电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发芯片发射的蓝子通过输出窗口的荧粉涂层时,其中部分蓝子直接透射通过,其余部

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/164753_30.htm2013/3/20 16:47:53

单面发芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

单面发芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

芯片模组fp36-c7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

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