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设法减少阻抗、改善问题

容分别是:降低芯片到封装的阻抗、抑制封装至印刷电路基板的阻抗、提高芯片的顺畅性。  为了降低阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少阻抗、改善问题

容分别是:降低芯片到封装的阻抗、抑制封装至印刷电路基板的阻抗、提高芯片的顺畅性。  为了降低阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少阻抗、改善问题

容分别是:降低芯片到封装的阻抗、抑制封装至印刷电路基板的阻抗、提高芯片的顺畅性。  为了降低阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

yh-63液压回

yh-63液压回 一、概述 回是一种用于回收矿井井下放顶区或者冒顶区小型设备(主要是支和顶梁)的手动卷扬设备。   回由一个生根绳(及生根卡)一个手拉葫芦和一

  http://blog.alighting.cn/zhongmei009/archive/2010/4/23/41507.html2010/4/23 16:36:00

用于led的塑料

由对流决定了。温差越小、距离越小,导系数就越不重要。   而且对于理想的好来说,大约7成的是靠对流,而3成的是靠辐射。   而导塑料的辐射能力一点也

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00

设计的一些误区和传递理论

设计的一些误区和传递理论 作者:唐俊文(研发总监) 鹏威集团(香港)有限公司 深圳英宝电 时间2010-11-17 在此我先呼吁中国的灯具工程师们:请不要再伤我的

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00

仿真案例---led分析

析各种封装参数对led的影响。 2,系统级led分析:主要是考察led组的通路(包括基板导阻+基板与接触阻+阻)。其中的结构优化是设计的一

  http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41106.html2010/4/22 9:23:00

led技术

于30-40颗1w led芯片的发总量。在实际应用中,需将管和翅片结合产生的效能与所使用的led芯片的总发量相匹配。 3、相变沉 测试表明,led芯片使用传统的

  http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00

自动复位保护

3.1 自动复位保护 一种装置,能响应温度介质、电机绕组过或过载而动作,切断电源。当它冷却到复位温度时,不需外界推动能重新接通电源。3.2 额定断开温度 保护断开电

  http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19200.html2009/11/12 15:57:00

自动复位保护

3.1 自动复位保护 一种装置,能响应温度介质、电机绕组过或过载而动作,切断电源。当它冷却到复位温度时,不需外界推动能重新接通电源。 3.2 额定断开温度 保护

  http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19210.html2009/11/12 16:06:00

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