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影响led封装取光效率的四大要素

定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔性硅

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

大功率led灯强化冷却散热器的创新设计

本设计针对led 灯散热问题日益严重的现象而提出,设计出一种自然回流散热系统,使led 灯工作过程中产生的大部分热量通过回流系统散发出去,实验证明该散热系统能取得良好的散热效果。

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124899.htm2014/1/17 10:59:28

led软灯条硅胶的优势分析

作为led大家族中的重要一员——led软灯条在城市夜间美化、建筑亮化美观及车辆亮化方面应用得越来越多。伴随着led软灯条的普及越来越多的生产厂家面临着如何选择一款合适的led软灯条

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24

2013ls:之江-led行业用硅胶介绍

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州之江有机硅化工有限公司的淘小乐/副总经理主讲的关于介绍《有机硅胶在led市场的应用发展》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125504.htm2013/6/18 16:36:35

高效率、高可靠性紫外led封装技术研究

硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

大功率led灯珠与散热器直焊结构散热效果分析

散热是制约大功率led发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了led灯珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

大功率led封装的新发展

为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数上。事实上,如果单纯的提高硅胶的折射系数,一方面,从芯片到硅胶的光取出效率有所提高,但是,另一方面,从硅胶到空气的光取出效

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

led软灯条灌胶机

一份介绍led软灯条灌胶机的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看更多详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125867.htm2013/3/18 11:43:04

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