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飞利浦电子日本公司将向日本市场投放直管型及灯泡型led灯。直管型led灯从8月份已开始正式发售。灯泡型led灯计划今年秋季发售。新产品可满足地震以后迅速提高的节电需求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110906/123330.htm2011/9/6 13:55:03
发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w，功率耗散高达130mw，从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重点
https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01
led产业迎来led照明时代，台led晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出，led产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
众所周知，csp一出来，便以取代原有led封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
日本写真印刷于2012年9月12日宣布，开发出了采用色素增感型太阳能电池(dssc)的灯具“akarie”，该灯具在尺寸为200mm×200mm×85mm、重3.7kg的外壳上
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123061.htm2012/9/17 9:49:09
