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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
本文在led芯片非接触检测方法的基础上，在led引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
led照明(半导体照明)产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前，在深圳市led产业联合会主办的led新技术高峰论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装
https://www.alighting.cn/news/20140429/87477.htm2014/4/29 10:43:51
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
“省略封装后，led元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世，使位于led产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危
https://www.alighting.cn/news/20140318/87701.htm2014/3/18 10:40:51
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
5月25日，欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解，新工厂项目计划分两期进行，首期投资2.5亿元，在未来五年有望形成50亿元产值规模，并以此带动无锡市一个全新的千亿
https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38
