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附件为《创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41
已陆续推出，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
8月29日上午，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重
https://www.alighting.cn/news/2011830/n209034160.htm2011/8/30 9:09:44
由我国自主研发的大功率led芯片技术，就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。
https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
灯丝芯片，为 华灿光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84645.htm2015/4/17 9:40:37
高压led芯片，为圆融光电科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139173.htm2016/4/11 17:06:05
前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。保
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57
csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用，为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24
