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led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
一度困扰国内led行业芯片测试与分选的技术难题，日前被莞企打开了突破口。昨日，广东志成华科光电设备有限公司(以下简称志成华科)透露，其成功研发设计了led芯片自动测试与分选设备，
https://www.alighting.cn/news/20110708/115049.htm2011/7/8 9:40:04
led 芯片测试方法还没有相应的标准，这样led芯片作为产品交货时，缺乏相应的技术要求来规范产品的质量等级和性能要求。
https://www.alighting.cn/2012/5/7 11:07:07
清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00
随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
源近场光学分布模型?如何利用光源近场测角光度仪获得近场模型?近场测试可生成什么类型的文件以及如何利用这些生成的各种文档?另外，对于不常规的灯珠，例如大功率模组、裸晶、5面发光的cs
https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
3月9日，美国中经合集团宣布注资台湾晶测电子股份有限公司，以加大对led芯片测试领域的投资。晶测电子创始人黄钦明先生说，“我们很早就发现led芯片制造商在测试芯片能力方面具有很
https://www.alighting.cn/news/20100310/105769.htm2010/3/10 0:00:00
