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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的PN结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
以拓展。4．增大芯片上热量散失的能力。芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
规的接触式测量几乎难以实现封装中的质量检测,非接触测量是最有希望的手段。3、非接触检测的基本原理 3.1 led芯片的光伏特性 发光二极管led芯片的核心是掺杂的PN结,当给它施
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179100.html2011/5/17 16:32:00
