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led内部构及失效模式分析

led其核心是PN,PN是指在p型半导体和n型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下,如图1.1所示,PN中,电子从n型材料扩散到p区,而空穴从p型材料扩散到n区,就在PN

  https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55

led温的基础知识

led温基础知识:1、什么是led的温;2、产生led温的原因;3、降低led温的途径。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/14/10548_38.htm2011/12/14 10:05:48

提升led内量子与电光转换效率之原理解析

提高内量子效率要从led的制造材料、PN外延生长工艺以及led发光层的出光方式上加以研究才可能提高led的nint,这方面经过科技界的不懈努力,已有显着提高,从早期的百分之几

  https://www.alighting.cn/2012/11/16 10:46:27

led温、热阻构成及其影响

成,如何降低PN温升,是应用led的重要关键所

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39

flip chip led(倒装芯片)简介

p chip的电流密度。同时这种构还可以将PN的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在PN 与p电极之间增加了一个反光层,又消

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

led(发光二极)的光学原理

半导体发光二极管利用注入PN的少数载流子与多数载流子复合,从而发出可见光,是一种直接把电能转化为光能的发光器件。从半导体中得到电致发光。在20世纪60年代中期,首先出现了商用

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128798.htm2005/12/15 0:00:00

采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(上)

基于PN的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量PN光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00

由固晶缺陷引起的非均匀温的评估

本文探讨了由由固晶缺陷引起的非均匀温,并进行了总评估,欢迎下载交流。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48

led主要参数及电学、光学、热学特性

本位主要介绍led具备PN型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 14:33:49

浅谈温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指温与热阻,本文采用电参数法测量led的温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12

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