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晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
迄今为止，“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义，以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。下面将带您一起来对无电解电容led光引擎的优势和劣势进行分析。
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:28:17
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比，覆晶结构的成本会比正装高，这取决于技术生产效率问题，还有材料相差并不会太大。
https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
随着覆晶(flip-chip)技术逐步纯熟，应用产品扩增，韩国电视大厂三星率先采用覆晶晶粒，也为台湾led晶粒厂创造大好反攻机会，可望受惠此利多者包括晶电(2448)、亿光、璨圆
https://www.alighting.cn/news/20140313/97952.htm2014/3/13 10:48:57
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronic
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
