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smt贴片机介绍

介绍smt贴片机的一份技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:33:50

贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

mlcc受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以

  https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38

大功率LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架贴片、功率型LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

大功率LED封装技术详解

LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

LED芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

常见LED芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

LED芯片简介

关于《LED芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

smd(贴片型)LED的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

ap3706隔离ac/dc LED驱动电路(图)

本文将介绍基于bcd公司最新LED驱动电路控制芯片ap3706开发的一款高性价比的隔离ac/dcLED驱动电路,该方案仅采用极少的元件就实现了宽电压范围输入、恒流输出,并能满

  https://www.alighting.cn/resource/2008711/V16536.htm2008/7/11 10:48:59

LED背光源将由侧光过渡到直下

LED背光源向着绿色环保,低能耗,高色彩表现性的方向发展,直辖背光源比起测光更能降低能耗,显色效果更好,采用这种整体直下加局部侧光的技术能够减少LED数目降低成本,因而将成

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128383.htm2011/1/14 14:23:54

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