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结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
2009中国照明电器产品大赛中，在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下，评选出光源类的二等奖获得者：武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。
https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
一份出自无锡华宇微电子有限公司产品与技术中心的，内容不错的《小功率led恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:03:22
加到150台，有望成为亚洲最大的led外延和芯片生产
https://www.alighting.cn/news/20111107/114429.htm2011/11/7 9:25:35
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5
https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43
瑞士的unit arkitektur建筑师工作室打造的这款四米长半米宽的超大吊灯，适合在宽大的办公环境下，灯罩采用了100余块的夹板，夹板厚度大概3mm左右，是用激光来切割的，夹
https://www.alighting.cn/case/2011/9/29/11437_86.htm2011/9/29 11:04:37
主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。
https://www.alighting.cn/news/20111027/109398.htm2011/10/27 12:13:48
中国芯片制造企业仍处在发展壮大过程中，此时不宜盲目地与国际巨头比拼先进工艺，而应该寻找差异化的市场，以较低的成本求得最佳的效益。
https://www.alighting.cn/news/20111027/100175.htm2011/10/27 11:00:20
这些超大型的吊灯和落地灯是当代灯饰的最新潮流。设计师matthieu ongena运用玻璃或有机玻璃，结合各种材料制造出各种不同颜色的超大型灯具。灯体则由不锈钢或铬构成，线条流
https://www.alighting.cn/case/2011/4/20/173649_87.htm2011/4/20 17:36:49
