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科技发表应用于固态式照明之8寸外延片级led硅基封装技术

高工led新闻中心发布时间:2009-09-17 11:25:00 设置字体:大中小 主题: 产业 技术 科技股份有限公司(viser

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00

专访科技执行长林俊吉: 外延片级硅基封装为led封装技术的新里程碑

日前科技发表8吋外延片级led硅基封装技术,被业界视为高功率led封装的新突破;而除了技术新颖之外,鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。ledinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

科技布局绿能产业光电速并重减资再出发

led驱动ic厂商凯科技(5468)董事会通过减资3.45亿元新台币,减资后实收资本额4.47亿元,并将于6月22日股东会决议。此后,为了扩大在绿能产业的布局,将再办理现金增

  https://www.alighting.cn/news/20110323/115448.htm2011/3/23 10:05:31

[转载]台积电进军led 打头阵

高工led新闻中心发布时间:2011-01-15 11:17:59 设置字体:大中小   台积电(2330)子公司科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术,2010年产

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00

vises产品通过能源之星流明维持率测试

科技led产品美事再添一桩,其超高功率(命名为vises系列) led氮化铝封装灯珠(20w)在历经第三方工研院光电半导体量测实验室九个月的严格测试后,于今年11月16日成

  https://www.alighting.cn/news/20121123/n215746096.htm2012/11/23 10:05:25

[转载]、精材进军led高功率固态照明封装代工,台积电led布局已开始?

高工led新闻中心发布时间:2009-09-18 07:10:00 设置字体:大中小 昨(16)日,台积电转投资的封测厂(visera)与精材科技(3374)宣布进

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00

蔡镇谈建筑设计应放眼中国(图)

蔡镇现任上海现代建筑设计(集团)资深总建筑师、教授级高级建筑师,本文为他所谈到的中国建筑设计的发展

  https://www.alighting.cn/news/20071010/V7651.htm2007/10/10 9:35:54

led散热新技术─led硅基板封装导热

用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

科锐与埃孚推进电驱动领域合作

全球碳化硅(sic)半导体领先企业科锐(cree, inc.,美国纳斯达克上市代码:cree)与德国埃孚(zf friedrichshafen ag)宣布达成战略合作,开发业

  https://www.alighting.cn/news/20191106/164910.htm2019/11/6 10:25:29

搜房冬季名品大集火热 数千网友参加

即将于11月23日举办的“燃情2008--搜房网全国冬季名品大集”活动,在知名品牌和超低价的吸引下,各地报名人数直线上升。

  https://www.alighting.cn/news/20081121/V18004.htm2008/11/21 10:35:54

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