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陶瓷基3535 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154643.htm2018/1/8 9:52:40
陶瓷基5050 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154645.htm2018/1/8 9:53:23
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日展出满足高功率led照明市场发展趋势的新品陶瓷cob系列产品;满足球泡灯、筒灯高性价比的cof系列产品;满足于直下式面板灯的新品led产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122074.htm2012/11/9 10:28:32
瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷cob系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号，色温在2700k、3000k、4000k、5000k，据
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39
tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad，其采用多层结构设计，并在其中集成了esd保护功能，无需其它独立的esd元件。
https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06
led照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界更高性能的新型lmh2模组，光通量可高达4,000 lm。这款模组的功率消耗仅相当于70w陶瓷金卤灯的一半，寿命是70w陶瓷金卤
https://www.alighting.cn/pingce/20130823/121738.htm2013/8/23 11:02:09
该led陶瓷光源日光灯产品在色温5700-6300k时，显指超过70，整灯光效超过100lm/w,填补了国内led同类产品的空白。
https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121954.htm2012/12/30 10:06:38
