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在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸为
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
大功率led灯珠是led灯珠的一种，相对于小功率led灯珠来说，大功率led灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率led灯珠额定电流都是20ma，额定电流高过20ma的基本上都
https://www.alighting.cn/2013/11/13 16:10:24
led的驱动电源可谓是led的核心部件，其性能质量对led的能效、可靠性、照明品质有着极大影响。且随着led驱动技术发展，一些新的性能参数，如频闪指标也吸引了诸多关注，相关的标准也
https://www.alighting.cn/2013/10/14 15:18:26
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23
分享一篇关于介绍《雷电防护以及esd、emi、emc设计》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/6/28 11:09:16
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
照明设备防静电接地是照明设备安全用电的一个方面，可以保护照明设备的正常使用。本文分析了照明设备防静电接地法的方法要求和注意事项，包括防静电接地法，静电接地和防静电接地的具体要求等。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/141925_91.htm2013/3/19 14:19:25
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的led封装讲义，主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
