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我国台湾地区中部科学园区日前核定第一家节能厂商——高基光能科技进驻，高基光能标榜拥有独步全球的led日光照明光源技术，和景美科技合作的生产线，预计2009年初投产上市，将使台
https://www.alighting.cn/news/20080807/117018.htm2008/8/7 0:00:00
业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场，探讨led封装基板的发展现状及趋势，并畅谈了环基实业的经营策
https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
铝基板电路设计与热传导：在led 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54
据悉，台湾中部科学园区日前核定第一家节能厂商「高基光能科技」进驻，高基光能标榜拥有独步全球的led日光照明光源技术，和景美科技合作的生产线，预计2009年初投产上市，将使台湾le
https://www.alighting.cn/news/20080807/93788.htm2008/8/7 0:00:00
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅基封装技术，并以此项技术提供高功率led封装代工服务，对
https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
