检索首页
阿拉丁已为您找到约 1970条相关结果 (用时 0.021317 秒)

led光衰失效分析

失效led产生光衰及蓝光现象的可能原因:封装材料热膨胀系数不一样,led所使用荧光粉散热性能不好,产生大量热量聚集于led内部,导致内部温度过,使led内部不同层间出现断裂或裂

  https://www.alighting.cn/resource/20161221/147015.htm2016/12/21 10:12:44

大功率led工作温度控制的一些技术点

散热

  https://www.alighting.cn/resource/20161209/146694.htm2016/12/9 9:54:12

从东京晴空塔看“动态照明”对视觉认知的影响

在进行东京晴空塔照明设计时,戸恒浩人进行了大胆的尝试,室外全部的 1995 只灯具均采用了光效的 led 光源(当时的 led 光源还只是主要应用与室内照明之中),既节省了能

  https://www.alighting.cn/resource/20161207/146631.htm2016/12/7 10:18:41

最全解读led cob封装关键技术

led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路(pcb)上,芯片与线路间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

作业空间桌面照明设计

精细视觉作业要求给予作业面提供充足的照明,并且使手边没有阴影,但是,一般来说,色温照明比较适合需集中精力的行为,另一方面,以思考作业或交流为主体的场合,多数比较适合低色温照明。

  https://www.alighting.cn/resource/20161115/146084.htm2016/11/15 13:54:08

多芯片led封装特点与技术

多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

空间照明中水平面的照明设计

摘要:如果以分别照射地、桌面、壁面、天花的想法来进行照明设计,就能配合人的行动或时段来组合照明情境。

  https://www.alighting.cn/resource/20161109/145911.htm2016/11/9 11:48:54

借用灯光设计,来放大空间感

摘要:让墙面发光,或打亮天花与地,利用光感放大空间。平米较小的房间,若只是在一个中央安装一个吸顶灯,反而会让四个角落更黑暗,使人感觉更为局促。

  https://www.alighting.cn/resource/20161108/145860.htm2016/11/8 10:01:20

led照明中色温因素的研究

摘要:led技术的日益普及和提,目前led正逐渐向大功率、光强的趋势发展。但在追求led照明光强的同时,由于主流led灯具色温(集中在5600-6500k)过,偏离了大众

  https://www.alighting.cn/resource/20161107/145825.htm2016/11/7 10:37:07

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页