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在LED封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
蔡文贵认为，LED为人所诟病的发热问题是研发厂商心中永远的痛，因此崇越节能以“耐热”与“隔热”等方式来解决LED热问题，其优点在於耐热与隔热材料便宜易取得，对成本的降低有很大的助
https://www.alighting.cn/resource/20100730/129055.htm2010/7/30 0:00:00
目前我国的LED封装硅胶企业有1500家左右，但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步，中高端封装企业的数量在逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶仍然以进口居多。
https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
目前高功率LED的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LED的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率LED封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率LED封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
长久以来显示应用一直是LED 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
