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“经过近几年的封装技术革新，LED封装器件分类正在发生变化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日，国星光电副总经理兼研发中心主任
https://www.alighting.cn/news/20150916/132717.htm2015/9/16 9:58:53
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的LED器件“gw7gal50sgc”，该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是100w等级的照明用LED器件中的“业界最高值”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130218/121998.htm2013/2/18 12:00:37
philips lumiLEDs宣布其luxeon系列 LED 成为首个用于汽车外部倒车灯、 制动信号尾灯、后雾灯、后视镜带侧转灯及前方向灯的大功率LED。
https://www.alighting.cn/news/20060721/101901.htm2006/7/21 0:00:00
LED器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率LED 器件xlamp? mh-b LED，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
据悉，LED外延片和芯片制造商新世纪光电(genesis photonics)已经开始为日本厂商供应汽车内部照明LED器件。新世纪光电也研发了已获得认证的汽车前照灯应用csp(芯
https://www.alighting.cn/news/20160118/136480.htm2016/1/18 9:43:33
基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
2011年6月10日下午2点，“亚洲LED照明高峰论坛”专题分会“LED器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。LED照明除了应该重
https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
