检索首页
阿拉丁已为您找到约 38053条相关结果 (用时 0.0191385 秒)

器搭leD灯 ge呈现里约奥运力与美

刚开幕的2016里约奥运是运动员展示自己的大好机会。使用器以及leD灯,ge让运动员能够用独特的方式表现世界级的力与美:让运动员能够用光线绘制一幅特别的作品。

  https://www.alighting.cn/news/20160809/142662.htm2016/8/9 9:40:51

vishay推出新款环境光leD

vishay推出符合aec q101标准的新型环境光leD产品,型号分别是temD6010fx01和temD5510fx01。aec q101标准是针对汽车电子协会发布的离

  https://www.alighting.cn/news/20070903/105355.htm2007/9/3 0:00:00

5g商转推升leD元件需求大增,鼎元营运季季高

台系leD厂鼎元12月16日举行法说会,表示本季元件应用于穿戴和医疗需求升温,公司产能利用率维持高档、约达八成左右。法人看好,鼎元营运「季季高」,不仅本季营运将优于上季,明

  https://www.alighting.cn/news/20191219/165761.htm2019/12/19 9:40:23

leD产业三大趋势:microleD、车用、红外线

leD产业今年有望在新应用领域市场规模放大,促使leD厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域,研究机构leDinsiDe预期产业三大发展趋势为micro leD、车用以及红外线

  https://www.alighting.cn/news/20180226/155287.htm2018/2/26 10:35:12

凌耀光ic切入日韩供应链,拟申请上柜

由华邦电转投资成立的模拟ic设计厂商凌耀科技,产品线系以环境光源ic为主要布局领域,目前相关产品已切入日韩供应链,该公司自结前2月营收为6287万元新台币,较去年同期增长9

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116818.htm2009/3/20 0:00:00

3D封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

隆达3Dvcsel封装新品,聚焦人脸辨识等应用

昨(12)日,leD垂直整合厂隆达电子首度发表一系列3D深度vcsel封装新品,聚焦手势与人脸辨识、人流侦、驾驶疲劳侦等应用。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159013.htm2018/11/13 10:08:31

因iphone而爆红,3D为智能型手机带来哪些变革?

apple首次在iphone x导入3D模块,搭配内建“神经网络引擎”的a11芯片,凭借着3D的三维空间记录能力,以及a11芯片提供处理大量运算的能力,让iphone

  https://www.alighting.cn/news/20180102/154580.htm2018/1/2 10:39:51

leD也能3D打印

3D打印机已经可以用金属或者高分子材料制作样品和备件了。普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步,他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方

  https://www.alighting.cn/news/20150108/81628.htm2015/1/8 13:58:44

加速度计和陀螺仪器:原理、检与应用

mems系统的主要元件是机械单元、机制以及特定应用积体电路(asic)或微控制器。本文简要介绍mems加速度计器和陀螺仪,并探讨其工作塬理、机制以及目前市场上多样

  https://www.alighting.cn/2014/8/28 11:39:32

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页