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10W非隔离led驱动电源的设计

本文介绍了一款使用ti控制芯片 tps92210 设计的10W led驱动电源. tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能,设计无须反馈,从而整个设计简单,器件少,成本

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/185347_93.htm2013/10/12 18:53:47

氧化及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

纳米氧化的分散(图)

本文论述了德国气相法纳米氧化的特性和其分散方法。

  https://www.alighting.cn/resource/200955/V19598.htm2009/5/5 9:35:32

使用一次侧回授的4.2W GU10 led照明驱动器

本文将向您介绍一款使用了ti离线一次侧传感控制器tps92310的低功耗led照明驱动器解决方案。由于使用了恒定的导通时间反激拓扑以及一次侧传感控制,该解决方案可以实现高效率以及良

  https://www.alighting.cn/2012/9/25 14:24:30

led基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用基板,因为的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125179.htm2013/10/29 11:21:06

led基板的结构与作用

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用基板,因为的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50

晶元芯片:ingan venus blue led chip es-ceblv10f【pdf】

晶元ingan基led chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

具有热捷径的基板

本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的基板》一概念的图文阐述,推荐给大家借鉴。

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16

高性能基板简介

一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能基板简介》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

led基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用基板,因为的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性

  https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14

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