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美国飞思卡尔半导体(freescale semIConductor)上市了面向10~17英寸液晶面板用背照灯的led驱动IC“mc34845”。可驱动六个白色led灯串(将le
https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00
cree公司ceo chuck swoboda表示,公司已经开始生产四英寸的外延片,同时计划在led产品方面增加研发开支,逐步转向四英寸碳化硅衬底,预计在第三季度度末四英寸芯片
https://www.alighting.cn/news/20090616/95477.htm2009/6/16 0:00:00
德国欧司朗光电半导体(osram)近日宣布,将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类led芯片生产线的6英寸化,扩充led的生
https://www.alighting.cn/news/20110715/100413.htm2011/7/15 11:20:58
晶元光电董事长李秉杰预测,“4英寸led芯片比例会逐渐增多。当前实际上芯片供应与需求量差距大,除了某些光效高的产品如新电视背光等供应吃紧外,整体上产能过剩严重。对led芯片厂商来
https://www.alighting.cn/news/20120831/85563.htm2012/8/31 15:53:50
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的led背光模块IC系列产品,包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
类led芯片生产线的6英寸化,扩充led的生产能
https://www.alighting.cn/news/20110708/115047.htm2011/7/8 10:56:09
“2009 international ces”将于2009年1月8~11日在美国拉斯维加斯举行,今年平板电视将继续上演“超薄”趋势,已有三星、lg等国际巨头宣布推出超薄液晶电
https://www.alighting.cn/news/20090107/120491.htm2009/1/7 0:00:00
2007年4月24日,日立电线株式会社(hitachi cable)确认已成功制备出直径3英寸的gan衬底。
https://www.alighting.cn/news/20070425/117179.htm2007/4/25 0:00:00
由台湾力晶集团投资建设的晶旺光电led项目,目前一期工程进展顺利,预计4月开始安装设备,6月份年产5万片2英寸蓝光芯片的11台movcd生产线正式投产。下一步将陆续扩充产能,最
https://www.alighting.cn/news/2012323/n439537858.htm2012/3/23 9:45:15
面对全球车用芯片市场庞大且稳定成长的商机,台系模拟IC供应商亦是蠢蠢欲动,有心往led车灯、电动车、adas系统等电源管理IC市场探索,其中,聚积、致新都已推出自家led车灯驱
https://www.alighting.cn/news/20160421/139627.htm2016/4/21 10:05:44