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本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《COB产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。
https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16
本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高COB 的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09
COB光源温度分布与测量到底怎么做最好呢？
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124037.htm2014/11/24 14:02:42
本文就COB 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成COB大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从COB的概念入手简明扼要的讲解了COB的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装led光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
