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与分立led器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
2014年08月22日，深圳市华高光电科技有限公司的关于led COB集成电源电源产品获国家知识产权局专利授权。
https://www.alighting.cn/news/20140826/108659.htm2014/8/26 15:10:58
本文主要围绕COB封装在照明上的应用展开，主要讲述了COB的特点，优势，以及一些COB封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
COB封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
对于大功率COB封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。COB封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决co
https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成COB大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从COB的概念入手简明扼要的讲解了COB的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
京华电子实业有限公司承担的“高集成led显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构，综合运用COB封装、随机混晶、电泳着色等技术，研制出高集成led显示器件，解决了散热难题，研制出的显
https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48
什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
COB(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
