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本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
CSP模组CSP3838150a1，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09
180w双色温电源，为苏州纽克斯电源技术股份有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200410/167777.htm2020/4/10 13:50:18
双色温cob光源，为深圳市立洋光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181229/159673.htm2018/12/29 13:58:02
insona 双色温驱动电源，为江苏英索纳通信科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171373.htm2021/3/20 10:22:37
第七代tb双色温cob 产品系列，为深圳市同一方光电技术有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200410/167769.htm2020/4/10 13:40:03
第七代智能调光双色温cob ，为深圳市同一方光电技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210301/170772.htm2021/3/1 10:08:38
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， CSP)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
insona 双色温驱动电源200w，为江苏英索纳通信科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171376.htm2021/3/20 10:23:31
既然肯定了CSP技术存在的合理性，那么如何优化CSP技术，提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此，我与相关的技术及专利人员进行了交流，并存其精华。所以，本文将投读者所好，
https://www.alighting.cn/news/20150806/131585.htm2015/8/6 10:03:36
